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废旧二手电镀设备回收翻新出售

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所在地: 广东深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-04-25 16:44
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一、出售、二手电镀设备,买二手电镀设备,二手电镀线信息

深圳市科龙电镀设备有限公司是专营二手\ 旧电镀生产线系列设备的独资公司.
现有很多二手、旧电镀设备贱价出售:13058000750许先生
一、各种二手电镀槽、电镀缸、过水槽。
1、滚镀槽(1——10个头、可配各种孔径筛筒)、2、挂镀槽、3、PCB槽(线路板电镀缸)、4、单、多联过水槽、、、
二、各种类型二手过滤机、过滤泵。
1、滤芯过滤机(滤材为棉芯、活性碳芯、PP熔喷滤芯)、滤纸过滤机(滤材为滤纸)、杨桃袋过滤机(滤材为杨桃式布袋)、、、
三、各种类型二手电镀电源、整流器。
1、高频整流机、、、        2、可控硅整流机、、、、、
四、各类型二手巨细烤箱、捞缸(搅拌机)、抛光机、空压机、、、
五、各种二手超声波清洗机、离心机、三氯机、、、
六、各类型二手反渗透纯水机、冷水机、冷水塔、、、
七、各种类型二手钛篮、钛碟、钛棒、钛针、挂具、、、
以上产品价格优惠!欢送征询!
本公司一起收回各种电镀生产线系列设备、搁置电镀设备,不限产品数量多少、新旧,不限地域,上门评价洽谈!
如有意向请联络咱们!欢迎到现场选择,或许电话征询!许先生:13058000750,
QQ:1668168650
                    
 
 二、收回,收买二手电镀设备,收回电镀线,求购二手电镀机

深圳科龙电镀设备有限公司专业运营各种二手电镀生产线、二手电镀设备、电镀厂系列设备:
    专业求购收回:1、线路板电镀生产线、PCB电镀生产线、电路板电镀生产线、双面板电镀生产线、多面板电镀生产线、柔性板电镀生产线、 FPC线路板电镀生产线、线路板电镀设备、沉铜线、、
                  2、五金电镀生产线、滚镀槽、挂镀槽、滚镀线、挂镀线、(手动、半主动、全主动)
                 
                  3、接连镀电镀生产线、卷对卷接连电镀生产线
                 
                  4、龙门电镀生产线、龙门线、龙门滚镀生产线
                 
                  5、爬坡电镀生产线、爬坡线
                 
                  6、垂钓电镀生产线、垂钓线
                 
                  7、笔直升降电镀生产线、
                 
                  8、环形电镀生产线、
                 
                  9、塑胶电镀生产线、
   
                  10、主动单臂型电镀生产线
                  
                  11、真空镀生产线、真空镀电镀设备
                 
                  12、涂装电镀生产线、
                 
                  13、电泳、电解、氧化、化学镀电镀生产线
                 
                  15、镀镍、镀锌、镀锡、镀鉻、镀铜、镀金、镀银、镀合金、等电镀生产线、、、
    
      我公司专业专注运营各种二手电镀设备电镀生产线,不限新旧,不限地域,如有意向请联络咱们,咱们将上门评价洽谈!许先生:13058000750;在线QQ:1668168650

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连续电镀技术教材
第一章. 第一章 电镀概论 第二章.电流密度 第二章 电流密度 第三章.电镀计算 第三章 电镀计算 第四章.电镀实务 第四章 电镀实务 第五章.电镀不良对策 第五章 电镀不良对策 第六章.镀层检验 第六章 镀层检验 第七章.电镀药水管理 第七章 电镀药水管理 第八章.电镀技术策略 第八章 电镀技术策略 第九章.镀层的腐蚀与防腐 第九章 镀层的腐蚀与防腐
第一章. 第一章.电镀概论
电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品) ,浸于含有 电镀定义 欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不 可溶性) ,通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素: 电镀的基本五要素: 1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属 (白金,氧化铱). 3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。 5.整流器:提供直流电源的设备。 电镀目的: 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。 5.镀锡:增进焊接能力,快被其他替物取代。 电镀流程: 电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程) 1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。 3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍:目前皆为氨系。 5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。 6.镀锡:烷基磺酸系。 7.干燥:使用热风循环烘干。 8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。 电镀药水组成; 电镀药水组成; 1.纯水:总不纯物至少要低于 5ppm。 2.金属盐:提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐:增进药水导电度。 5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。 电镀条件: 电镀条件: 1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是 过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。 3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方 式。 4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度:镀金约 50~60,
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