半导体激光打标机

适用材料和行业应用:可雕刻金属及多种非金属材料，特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数:打标机主要功能:图形用户界面(GUI)、图形处理功能、多种文件格式支持、文字编排功能、自动流水号打标、自定义填充打标、扫描速度和参数优化、连续标记、分层标记、试样标记、测试标记、使用记忆卡储存、undo/redo功能、智能控制接口与外部设备配套）激光类型/波长： LD红光，波长650nm输出功率： 50W 功率稳定性：(8h)<± 1% rms 光束质量：M2<3 (@25A) 脉冲重复频率： ≤60KHz 聚焦镜头： 标准(F160)，可选(F254) 标记范围：标准100×100mm2 可选170×170mm2，300×300mm2 标记速度： 250字符/ 秒(罗马字体,字高1mm) 标记最小字符：0.3mm 标记最小线宽：50μm 标记类型:静态标记、动态标记 输出功率：＜5mW 操作系统： Windows XP/2000/98SE 系统防护等级： IP54 冷却方式：高精度恒温/闭环水冷 运行环境温度： 15℃-35℃ 电力需求：220V±22V/50Hz/12A 整机功耗：<2.5KW 主机系统尺寸：1290 mm×410 mm×1200mm 控制系统尺寸： 630 mm×630 mm×820mm 冷却系统尺寸： 560 mm×430 mm×770mm 主机系统重量： 50kg 控制系统重量：50kg冷却系统重量： 40kg 支持图像格式： BMP、JPG、PNG、TIF、PCX、TGA、ICO、PNG、GIF、PLT