金属膜层测厚仪

金属膜层测厚仪采用全新数学计算方法和最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算。创新的高科技X-射线技术的支持，可对膜层厚度，进行非破坏式的测量，符合国际标准来进行非破坏及不接触的测量。

金属膜层测厚仪主要特点

　　★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品

　　★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量

　　★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。

　　★卤素灯照明

　　　　

金属膜层测厚仪的应用领域：

　　1、分析电子部品电镀层的厚度

　　2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析

3、各镀层的成分比例分析。

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