PCB孔铜膜厚仪

PCB孔铜膜厚仪是采用相位式电涡流感应的方法，这是适合测量非铁性镀层在钢材或非铁性金属底材上的厚度，甚至镍层在钢材上的厚度也可以测量。对在铁上镀锌层、电路板的铜箔及孔铜壁的厚度测理也十分理想。

PCB孔铜膜厚仪详细资料：

特点：

明亮的彩色LC显示器

革命性的探头技术

拖曳打印格式配置

USB端口和打印机端口

PDF格式的打印模板

密码保护

自动数据备份



PCB孔铜膜厚仪遵循标准和惯例：

非磁性涂镀层在磁性金属基材上（用遵循DIN EN ISO 2178，ASTM B499的磁感应方法），例如：锌、铬、铜、锡或者油漆、清漆、塑料、瓷釉在铁或钢上

不导电的涂层在非磁性金属基材上（用遵循DIN EN ISO 2360，ASTM B244的电涡流方法），例如：油漆、清漆或者塑料在铝、黄铜或者锌上，包括铝氧化膜

ASTM D7091-05标准惯例，非破坏性测量非磁性涂层的干膜厚度应用于铁金属和非磁性金属，不导电涂层应用于非铁金属

期待您的来电，金霖电子 吴小姐 手机：13603036715 TEL：0755-29371651 FAX：29371653 公司网址：www.kinglinhk.com 地址：宝安中心区宏发中心大厦