便携式铜厚测量仪(内孔镀膜厚度

应用于：

印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商

在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度

自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测

完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层

清晰、明亮的LCD液晶显示

可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数

工厂预校准 — 无需标准片

结果可下载到热敏打印机或外置计算机

手持式设计、电池供电

千分之一英寸/微米单位转换

RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序