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产品详细描述:
扩散炉膛是在半导体器件及集成电路制造过程中对硅片的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的热加工设备。
标准炉膛选型：
标称口径（mm） 恒温区（mm） 最高温度（℃） 配工艺管外径（mm）
____Φ90________600/500/300_________1250______Φ90___
____Φ120_______600/500/300_________1250______Φ110__
____Φ150_______800/760/500/300_____1300_______Φ146__
____Φ180_______800/760/500_________1300_______Φ166__
____Φ210_______800/760_____________1300_______Φ190__
____Φ240_______800/760_____________1300_______Φ222__
____Φ270_______800/760_____________1300_______Φ260__
