【名称】 一种应用于微机电制程的电镀方法
【公开（公告）号】 CN1669907
【公开（公告）日】 2005.09.21
【申请（专利）号】 CN200510007675.X
【申请（专利权）人】 锐捷科技股份有限公司
【发明（设计）人】 董玟昌；陈达群；陈富伟；吴政勋
【摘要】 一种应用于微机电制程的电镀方法，将进行电镀过程所必备的导电金属层设于制作微机电制程的基板背面，在移除基板背面的导电金属层的时候，可以避免对基板正面所制成的电镀金属造成反蚀刻，尤其在微机电制程中需要循序渐进多次分别进行电镀的时候，不需要在基板的正面重复制作导电金属层，皆以设于基板背面的导电金属层充当对基板正面进行电镀制程时的导电金属层，因此，具有免除反复制作及移除导电金属层的优势，可以改进常用电镀制程必须反复制作及移除导电金属层的缺点。
信息来源：中华人民共和国知识产权局
