随着中国IT产业的发展，从事线路板的人越来越多。今天简单介绍一下线路电镀流程中D/P线的情况，以飨有志于从事这行业的朋友。
Desmear流程：去除钻孔时瞬时高温熔化的环氧树脂渣，使外层线路与内层线路有良好的导通能力。其流程为：膨松—除胶渣—高位中和—中和 。
膨松：对环氧树脂胶渣进行膨胀、软化，便于除胶渣处理。
操作条件：膨松剂 300ml/l NaOH 13-18g/l
温度 55-65度 时间 5min
除 胶 渣： 去除环氧树脂胶渣，对得到一个粗糙的孔壁，以利于活化剂的吸附。
操作条件：KMnO4 45g/l NaOH 45g/l Mn6+<25g/l
Mn7+>45g/l PH>7 温度 70度 时间 12min
高位中和：初步去除残留在板面的高锰酸钾。
操作条件：H2SO4 1.5% H202 1.5%
温度 室温 时间 2min
中 和： 进一步去除残留在孔内深层的环氧树脂胶渣，以达到完全消除的目的。
操作条件： 中和剂 200ml/l 温度 50度 时间 5min
P.T.H流程：在催化剂的作用下通过氧化还原反应学沉积一层薄铜，为后续镀铜创造良好条件。其流程为去脂平整—微蚀—酸洗—预活化—活化—速化—化学铜
二．化学镀液种类及还原剂
化学浸锡的种类比较多，基本有三种镀液即甲基磺酸锡、硫酸亚锡和氟硼酸锡。根据工艺试验证明，甲基磺酸锡系列溶液应用的比较多，更附合环保要求，所采用的还原剂都是硫脲［（NH2）2CS］其主要特性和作用，就是降低锡槽电位，增加反应速率、易溶于冷水、硫氰化铵和醇、熔点180－182℃，并于150－160℃时在真空条件能升华、比重为1.406，有光泽的白色晶体。其中硫酸亚锡镀液其ＰＨ值小于１、温度室温至40℃、浸镀时间1－2分钟。
三．镀层的应用特性
该浸镀层最大优势就能确保其表面的平整性，适用于多次熔焊，能确保器件的安装精度和稳定尺寸的作用。特别适用于高密度、高精度、细导线、窄焊盘和小间距的印制电路板的表面处理。所以，很多产品如表面封装用板、多芯片模块用板等其表面处理要求就是确保微焊盘表面的平整度和再流焊的可靠性及稳定性，化学镀锡是最隹的选择。
四．可靠性测试
经处理的基板图形表面镀锡层，需经过焊接性能、与防焊层的附着力及助焊剂的适用性能需要进行定量定性的测试。依据MIL－STD－883焊锡性能测试部分、IPC－SM－840C防焊层附着力测试部分、IPC／J－STD－004助焊剂部分。
（１）漂浮焊锡试验方法：
在IPC规范内对锡层的焊接性能的测试有五种方法，其中有板边沾锡试验法、摆动沾锡试验法、漂锡试验法、波焊试验法和沾锡天秤试验法。规定了详细的测试程序和具体的检测方法及规定达到的技术数据和要求。
