2，半水清洗的优点：
1)清洗能力较强，能同时祛除水溶性污染物和油污渍，特别是对重油脂、焦油、蜡和难清除的污垢等；
2)与大多数金属和塑料兼容；
3)蒸汽压下降(尤其是在乳化方式使用时)、蒸发损失减少；
4)废液易从废水中析出，可大大减少排放污染物的处理量。
3，半水清洗的缺点
电机、电子工业部门的某些金属冲压件，冲压加工时改用挥发性加工油，或者使用经过润滑处理的钢板材料，同时对模具作相应改进，也可以免除冲压加工后的清洗工序，日本的东芝公司和松下电子应用机器株式会社都已有实际应用的报导。前者用于石油加热器的储油箱、空调用热交换器等；后者用于彩色显象管荫罩。
其他清洗技术：
1)，紫外光／臭氧清洗技术利用特殊设计的专用装置，在臭氧存在的条件下，将沾有污物的表面暴露于紫外光之下，污染物分子通过吸收短波紫外光而被激发、离解，进而与原于氧发生反应，形成简单、易挥发的分子如二氧化碳、水蒸气和氮气等，即通过光敏氧化过程达到清洗效果。这种方法操作简单、快捷，运行费用相对较低且对清除表面有机质污物很有效，已被成功地用于玻璃、石英、云母、蓝宝石、陶瓷制品、金属、硅、镓的砷化物和聚酰胺水泥等各种不同的表面清除有机薄膜。但对粒子型和无机质污物清除较困难，而且紫外光照射控制不当还可能会对被清洗表面造成损害(如变色、腐蚀等)。另外紫外光和臭氧都对人有危害作用，设备需要特殊设计。此项技术的最基本的应用是薄膜沉积之前的表面清洗，例如石英晶体谐振器的生产过程等；此外还用于清洗和储存金属工具、屏框、谐振器部件等，以及用于光致抗蚀剂的。清除、真空室壁、硅晶片、镜头、太阳能板和镓-砷化物晶片等的清洗。
2，等离子体清洗技术：等离子体是一种含有离子化原子(离子)、电子、高活性自由基和电中性物种的带电气体，由电流通过工作气体(如氧、氩、四氟化硅、空气等)而产生，具有高反应活性和特征电磁频率(通常在紫外和可见光区)。此项技术使用的工作气体无毒、无腐蚀性。每次清洗量不多，运行费用相对较低。但是这项技术开始的基本投资较高，而且设备是高度专门化的，污染层并不是按均匀的速度被清除，很难正确确定清洗过程所需要的时间，清洗能力较低，需要进行预清洗。该项技术已被用于清除面层上的有机污染物、清除保护层以及维修电路等方面。
其他还有超临界液体清洗技术；压缩气体清洗技术；冰粒喷射清洗技术等等。
选择非ODS清洗技术路线主要考虑的因素
选择非ODS清洗技术路线时要从技术、经济、环境、卫生和安全等系统考虑。
在技术方面：要考虑被清洗物的特点和具体的清洗要求等。所以选择替代技术路线必然要有十分明确的针对性；清洗能力，以确定其是否可以达到预期的清洗效果；清洗工艺的物理和化学特点这是指清洗液的黏度、表面张力、密度、沸点、凝固点、比热、蒸汽潜热等。这些性质决定了清洗效率；材料兼容性；对后续工序的影响；工艺参数的控制；场地空间的要求；工厂现有的条件；探作和维护等。
在经济方面：要考虑替代技术的基本建设费用以及生产费用。如果替代清洗技术对产品合格率有影响，则还要考虑这种影响所带来的费用变化。
在环境、卫生和安全方面：替代清洗技术应与地方和国家的有关方针、政策、法规相符。
1)干燥和废水处理方面的问题同水清洗工艺。
2)烃类／表面活性剂清洗剂可燃，当浓溶液以喷射方式使用时，必须有相应的保护措施。
3)有些清洗剂(如萜烯化合物)有有害气味。
4)有些清洗剂属于挥发性有机化合物物质。
5)有些清洗剂会自发氧化，需加抗氧化剂。
6)清洗剂中的表面活性剂不易除去。
三，非水类溶剂清洗技术
替代ODS溶剂，通过溶解作用将污渍浸透、溶解进而除去、达到清洗目的的非水类清洗剂，包括可燃性的有机烃类、醇酯类溶剂和不燃性的氟代烃类(HCFC、HFC等)、氯代烃类(二氯甲烷、三氯乙烯、四氯乙烯等)溶剂。使用这些溶剂进行清洗不需要水，清洗、漂洗、乃至于当采用蒸汽干燥时，都使用溶剂，因而无需纯水制备和废水处理。
可燃性溶剂的挥发性大、闪点低，使用时必须对清洗设备及其辅助设备采取防爆措施；HCFC(含氢的氟氯烃)溶剂仍属破坏臭氧层物质，已规定在2020年全面淘汰。另外其温室效应系数也较高，应尽量防止其向大气中排放；而氯代类溶剂如三氯乙烯和全氯乙烯等毒性大，而且有效癌作用，应对其加强管理。
四，免清洗技术
如果对象物没有污染，或者“污染物”对后工序和使用无害，则清洗工序就不再是必须的，就可以免清洗即不洗。变更造成污染的条件或者改变加工方式，以及把对象物在整个加工过程中的污染预防作为一个系统工程对待，就有可能做到这一点。电子工业的印刷板、印制电路板等，都有成熟的可靠的免清洗技术被采用。
印制电路板免洗技术要注意：1，焊接前的PCB扳和零部件必须保持清洁；2，必须使用免洗助焊剂；3，在受控气氛(惰性气体或活性气体)中进行焊接；4，采用可以精确控制焊剂用量和位置的焊剂使用方法。
