汉高华威电子有限公司大客户部营销经理叶如龙：
中低端以我为主本地化供应相对薄弱
我国半导体支撑业的发展现状总体上是中低端市场以我为主，中高端市场有所突破，仍以进口或外资为主导，如封装材料行业。现在中外企业之间的竞争更多地表现为不同产业链、产业群之间的竞争，所以加快我国半导体支撑业的发展，对我国半导体产业提升全球竞争力意义巨大。
目前，电子材料在换代，有两个趋势，一个是要从非环保向环保过渡，另外一个就是很多电子材料要无铅化。
现在整个半导体行业要用环保材料、绿色材料，所以这样就迫使所有的半导体企业要换，在这个产品换代的时候，华威和世界其他竞争者站在同一个起跑线上。
目前，整个半导体行业前端到后端，国际上重要的公司都在向中国转移，而电子材料是倾向于本地配套的，半导体材料的本地配套在我国还稍显落后，必然吸引国际级半导体材料生产企业在我国内地建立生产基地，同时也为国内企业提供广阔的发展空间。
半导体支撑材料业国际化程度很高，但在吸引国际化人才方面缺乏配套的政策支持，如税收过高。
在增强与上下游产业链的合作方面，我认为，一方面是政府和半导体行业协会要积极推动；另一方面是半导体企业善于作秀，让上下游产业链企业了解自己，并结成各种利益联盟。
建设一流研发中心和技术支持中心
汉高华威电子有限公司是世界500强德国汉高集团收购中国最大的半导体塑封料厂家江苏中电华威电子股份有限公司多数股于2005年10月成立的中德合资公司，负责全球营销德国汉高旗下的中国华威和美国Hysol两大名牌系列环氧塑封料(连云港工厂+美国纽约工厂)，有效整合汉高拥有的国际高端客户资源和华威拥有的国内客户资源。半导体塑封料年产能3.6万吨，2005年销售量合并超过2万吨。
2005年汉高Hysol美国纽约工厂转移到汉高华威制造的环氧塑封料，已大批量出口海外，具有很强的国际竞争能力。2006年汉高Hysol美国工厂环氧塑封料产品将全部转移到连云港工厂生产，我国制造的塑封料出口量将会急剧增加。
汉高华威是以半导体塑封料为主的生产基地，同时也是整个亚太地区的研发中心。我们正在利用这个中心做平台，发展国际一流的研发中心，还会有一个技术支持中心。应该说这三大功能是汉高电子未来的发展目标。
贺利氏招远贵金属材料有限公司总经理刘光瑞：
无序竞争严重相关企业应联合
目前，我国半导体支撑材料业的发展很不平衡，与国际高科技产品相比较还存在一些差距。半导体支撑业是半导体行业不可或缺的一环，我国半导体支撑业的发展必将推动整个半导体行业的发展。
目前，世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。
国内半导体支撑材料业还处于发展中阶段，需要政府在技术开发上给予支持，在税收上给予优惠。
目前，国内企业无序竞争严重，不利于整个行业的健康有序发展。各相关企业应该联合起来，创建真正的半导体行业强大的王国。
半导体支撑材料业技术的进步和新产品的开发，如键合铜丝、铝丝等替代产品，将进一步降低成本，提高产品的技术含量，降低产品的价格。
此外，半导体支撑材料业完全可以开发新技术、新工艺如研发新型更细线径的金丝和其他材料键合丝，以更低的成本满足建设资源节约型社会的要求。
今年将增加铜丝研发和制造投入
贺利氏招远贵金属材料有限公司主要从事半导体键合金丝、蒸发金、金靶材等产品的生产及销售，是目前中国最大的键合丝生产企业。
目前，招远公司月金丝生产能力达到4500万米，常熟公司月金丝生产能力为2500万米。近几年，两公司金丝在中国内地的市场份额不断攀升，2005年两公司共计占有中国内地金丝市场的64%。
2006年贺利氏招远贵金属材料有限公司将致力于细线径、高强度、低弧度、长弧形、高可靠性金丝的开发和制造工作，满足客户日益增长的需求。同时，进一步发展2N和4N金丝。
今年贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司将增加对铜丝的研发和制造投入，使其迅速地转化为产能并进行前期市场的推广。同时，公司也将对键合用纯铝丝进行生产和推广工作，使其能迅速地占领市场。
目前，贺利氏国内市场占有率和客户覆盖率居国内键合金丝生产厂家首位。未来公司将加大在技术研发上的投入，新增购买的研发和测试设备，在德国贺利氏强大的技术支持下，产品质量将进一步提高。
宁波康强电子股份有限公司董事长总经理郑康定：
上下游企业加强合作应对原材料涨价
宁波康强是专业生产半导体封装材料的公司，产品包括：1.引线框架，包括IC、SOT、电力电子器件以及TO-92、TO-3P等系列产品，产量、市场覆盖率、品种均居全国同行业第一位，年产达150亿只；这一行业总的国产化率为50%左右，高端产品依赖进口，低端产品可以出口；受铜价影响大，因为销售价70%以上是铜带价，而器件成本的20%-40%是引线框架价，尤其是低端分立器件。2.内引线材料———键合金丝，宁波康强年产量达到2吨，居国内第二位，金丝价格的90%是黄金价格，黄金飞涨，金丝价格同步跟进(加工费不变)。金丝的国产化率(国内自给率)约为50%。3.IC卡卡芯装载带，宁波康强是国内唯一生产厂家，全球仅有二三家，所以对外依存度极高。
所以，从上述三大类产品看，国内自给率明显不足，发展封装材料产业对半导体产业的发展有着不可低估的作用。
但是政府制订对半导体产业优惠政策时往往忽略了材料业，从而造成长期以来材料国产化率不高的被动局面。建议在编制产品目录时，不要漏了“电子材料”。
原材料价格上扬是一种趋势，因为资源在减少，而需求在增加。上下游企业合作，走技术创新之路，少用、代用原材料是一条很有前途的光明大道。
如果上下游企业共同修改产品设计，在保证质量前提下，节省材料用量，潜力是很大的。例如元器件的引线脚长度尺寸，往往是材料厂生产很长，封装后切断一段，整机组装后又切断一段，真正用上的只有原来的1/2，能不能节省一点？但这件事涉及到产品标准制订，这些标准制订时，电子产品，尤其半导体价格很贵，而材料是很全便宜的，长一点无所谓，现在看来是不行了，有的器件利润恐怕以厘米计算，切掉的材料恐怕相当于产品的利润了，应该到该解决的时候了，但单个企业是无法改变的。
三项科技成果将全面产业化
技术创新是康强电子发展的主发动机，也是应对国内外同行竞争的利器，最近公司取得3项重大创新成果：
一是以铜代替黄金，生产半导体内引线材料---键合铜丝。从电解铜提纯---高纯铜熔炼---拉丝成产品，解决了多项难题，申报几项专利，国内第一家用国产材料试产成功键合铜丝。据试用的
6家封装企业初步反映，键合性能优于进口材料。由于产品价格仅为金丝的1/5以下，大规格的更便宜，对于金价飞涨的分立器件封装企业，提供了一个扭亏为盈的好机会。铜丝导电性能优于金丝，价格便宜，又适合IC产业正在发展的全铜工艺，市场前景很好。产品基本不受铜价影响，显示了科技成果的威力。
二是清洁生产与电镀废水处理回用，通过增设废水二次处理系统，使废水成了中水，回到电镀线，水利用率达到70%以上，大大减少了污水排放，做到了增产减排污，满足资源节约型和环境友好型社会的要求。
三是多列生产工艺。以往引线框架都是单列产品生产，去年以来试验成功双/四列冲制---电镀---切断工艺，提高生产效率70%-300%，节电、节水、节成本，有效地消化了"产品小提价，材料大
涨价"带来的利润下降因素，这一成果将在今年的技改项目中落实，实现产能翻番增长。公司计划今明两年把这三项科技成果全面产业化。
宁波立立电子股份有限公司总经理林必清：
上游涨价下游降价支撑业发展面临困难
我国半导体支撑业的发展现状可以用一句话概括，那就是：前景广阔，受制于人。电子信息产业已成为我国第一大产业，在国内具有巨大的市场，从这一点来说，现在的半导体支撑业远远满足不了产业和市场的需求。因此，前景和产业空间是十分广阔的，但是，由于从设备到主要原辅材料都需要进口，加上技术落后，产业发展同时又是十分艰难的。加快半导体支撑业的发展对我国形成完整的半导体产业链意义十分巨大。
随着越来越多的国际级半导体企业迁入中国，必然将带动国际级半导体材料生产企业在我国内地建立生产基地，将部分生产环节移至中国，促使我国集成电路等半导体行业的快速发展，为半导体支撑业带来广阔的发展空间。同时也将有利于我国引进国外先进的生产技术、生产设备，以发展我国的半导体支撑业。
从政策上来讲，政府对半导体支撑业的扶持力度还显不够。一是如多晶进口还征收关税，二是抛光片、外延片等产品出口退税率只有13%，比芯片低4%，三是所得税缺乏大力度的优惠政策，四是国家对产业的研发投入不够，五是在吸引人才上缺乏配套的政策支持。
半导体支撑业发展面临的主要困境之一是上游原材料如多晶、铜、金等贵金属的短缺和涨价，而下游及终端产品又处于降价的趋势中，因此，未来几年我国半导体支撑业发展面临异常的困难。面对这些不利因素，作为半导体支撑业来说，首先在于自己通过工艺改进等方式来降低成本，同，与下游产业共同开发如减少硅片的厚度等措施来化解，此外，要通过合理的价格传导机制来解决一部分原材料的涨价压力，不然，半导体支撑业将受到致命打击。
半导体企业应结成联盟，形成合力，提升整个行业的抗风险能力。与产、学、研机构进行强势合作。增强自主知识产权，利用各方途径寻求资金来源。
半导体支撑业开发新技术和新工艺来提高资源的使用效率是克服目前困难的根本途径，作为硅材料企业来说，首先是开发新技术，提高成品率，同时还要提高客户要求的成品率，只要这两个提高，才能节约多晶材料，二是加快设备更新，如利用线切割机来提高出片率，三是和下游产业企业共同开发新工艺。
扩大6英寸硅片月产能至40万片
宁波立立电子股份有限公司自成立以来一直致力于硅单晶片、外延片及新型半导体材料的研究和开发。目前，产能已达到每月30万片，其中4英寸-5英寸硅片15万片，6英寸硅片15万片，基本能满足包括国际知名半导体公司在内的众多客户的需求。
公司是国家高技术产业化示范工程实施单位，国家级重点高新技术企业，荣膺由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、中国电子报共同评选的2005年度"中国半导体支撑业最具影响力企业"称号。未来将进一步提高硅抛光片产量和生产规模，开发线宽0.13微米IC用8英寸硅单晶抛光片工艺技术，开发8英寸-12英寸光电外延片的制造工艺，力争通过两年左右的努力，适时扩产6英寸硅片，达到月产40万片的规模。
瓦克化学大中华区总裁葛陆：
硅材料产能扩张今后将成主流
无论是硅半导体市场还是光电市场，在近几年中都有了飞速的发展，亚洲无疑是其中主要的推动力之一。根据半导体贸易协会SEMI的统计，2001年至2005年间，亚洲年平均增长率达到了28%，
而全球的年平均增长率不过15%。同时，太阳能市场的发展速度又大大超过了电子市场的发展。由于超纯多晶硅是晶片和太阳能电池生产的基础原料，这就大大刺激了对超纯多晶硅的需求。根据里昂证券(CLSA)等市场分析机构的报告，市场对多晶硅的需求已经超过了全球现有的供应量，这就导致了多晶硅的供给短缺，这种情形在太阳能产业表现得尤为突出。
电子级硅材料和太阳能级硅材料的产能扩张将在今后几年成为主流。对于所有的主要市场参与者而言，都将面临重大的技术和经济挑战。作为多晶硅和硅晶片行业的领先供应商，瓦克公司的形势十分有利。瓦克公司拥有一个基于硅的综合生产工艺，它能同时生产硅晶片和制造硅晶片所需的多晶硅。另一个优势就是我们的增长战略：自上世纪90年代初以来，瓦克公司就一直在不断地扩充其多晶硅生产能力。今年1月份，我们在德国博格豪森生产基地举行了太阳能级多晶硅新生产厂的奠基仪式，预计将在今年年底前，使年产能力增至6500吨。产能的增加同样是我们对于硅晶片领域需求增长的最好回应。世创电子材料公司在过去的两年间大大提升了300毫米硅晶片的生产能力，
并在位于德国弗莱贝格的工厂新建了一座300毫米硅晶片生产工厂。世创电子材料的下一步计划是进一步扩充其现有300毫米硅晶片产能，从而使硅晶片月产量达到35万片。
300毫米硅晶片市场正在不断增长，300毫米硅晶片的技术规格也在提升。技术工艺在130纳米至90纳米之间的芯片目前还十分普遍。但随不同应用的需要，下一代芯片的关键工艺尺寸将会达到90纳米至32纳米。这就意味着未来电子设备的体积将会变得更小而效率更高。世创电子材料已在开发适用于下一代技术工艺小于45纳米芯片的300毫米硅晶片。
瓦克多晶硅和世创电子材料一直是半导体和光电行业的主要原料供应基地。例如：世创电子材料根据客户的要求，在生产硅晶片过程中使用超过2000项产品参数，包括单晶硅拉制工艺、直径、表面处理、几何形状以及其他规格等。
节约自然资源和适应全球长期能源需求的方法之一是使用由多晶硅制造而成的太阳能电池将光能转化为电能。今天，我们的多晶硅被太阳能产业用于生产单晶以及多晶体。
2008年实现万吨多晶硅产能
瓦克有三个业务部门与硅材料有关，那就是瓦克多晶硅、世创电子材料和瓦克有机硅。
瓦克多晶硅生产的超纯多晶硅是半导体和太阳能市场所必需的基础材料。为了满足全球迅速增长的对超纯多晶硅的需求，瓦克多晶硅正不断地扩充其在德国博格豪森生产基地的生产规模。2005年，瓦克的多晶硅年产量达到5500吨。瓦克多晶硅将进一步提升其生产能力，力争在2008年初实现约10000吨的年生产能力，到2009年末达到14500吨。瓦克多晶硅也已开发出创新性的粒状多晶硅生产流程。这一流程使用流化床技术，并用三氯硅烷作为原料，将为光电业提供生产硅晶片的新方
法。
世创电子材料是超纯硅晶片市场的全球领先者。其产品组合包括直拉单晶硅、区熔单晶硅、200毫米、300毫米抛光晶片和外延晶片等各个领域。作为中国半导体支撑材料业的供应商之一，世创电子材料也提供直径在76毫米至150毫米之间的晶片。300毫米硅晶片市场预计有巨大的增长潜力，得益于此，世创电子材料正在切实提高其300毫米硅晶片的生产能力。其中包括在接下来的几年时间内，通过对德国的博格豪森生产基地和弗莱贝格生产基地的多项投资，提升现有的生产能力。
瓦克有机硅是全球最先进的有机硅制造商之一。有机硅产品众多、用途广泛，其多样化的性能，如耐热性、粘结性、透气性、抗辐射性和化学稳定性等，也使其成为电子行业的理想选择。拥有50多年的有机硅技术经验和强大的研发能力，瓦克有机硅作为各种防护、粘结、密封、绝缘、散热、润滑等材料广泛用于汽车电子、消费电子、通信、光电、半导体电子产品和集成电路等各个领域。为更好地服务中国市场，瓦克有机硅于2005年在其上海技术中心设立了硅橡胶电子应用实验室，并计划在今后的几年里投资上亿美元，在张家港化学工业园区建设世界级的有机硅生产基地。
