摘要：综述了硫元素对镍阳极的活化作用和硫元素对镍镀层的钝化作用。含硫镍阳极活性好，易溶解，省电；含硫镍镀层易钝化，不易套铬，不易镀仿金，真金。提出了使镀层含硫量高的两个主要因素，及已钝化镍镀层的活化方法。
关键词：含硫镍阳极 高硫镍镀层 钝化
1 硫对镍阳极的活化作用
镀光亮镍一般用电解镍极做阳极，溶解性差，容易钝化。含硫的镍阳极不易出现电化学钝化，容易溶解，活性高，含硫的质量分数在0.01%—0.04%为最佳。不同文献对含硫镍阳极的有点的论述如下：
《防护装饰性镀层》P232含硫活性镍阳极，能使阳极溶解均匀。即使在没有氯化物的镀液中，也能使阳极效率达到100%。
《使用电镀工艺》P167-168,采用纯度很高的电解镍阳极，电镀时很易钝化，含0.01%—0.015%的硫元素的镍阳极，溶解性好，活性强，可在大电流密度条件下操作。如Inco镍圆饼比普通电解镍板份的溶解电压低约1.5v，因而可节约电能。
（美）《现代电镀》 P395及文献荣邦认为：含硫镍阳极，在无氧化物溶液中阳极电流密度高度40A/dm仍有安全活性，在含氧化物溶液中，阳极电流密度可使用到50A/dm.。
半光亮镍含硫量0.001%—0.003%；高硫镍含硫量0.15%—0.3%；光亮镍含硫量0.05%—0.1%。三层镍在腐蚀介质中。先腐蚀含硫量最高的高硫镍层，其后是亮镍层，这也说明了硫元素对镍阳极，镍镀层有活化作用。
普通电解镍板的临界钝化电流密度是多少？没有明确的文献记载，在含0.2—0.3mol/L的镀镍溶液中，阳极电流密度超过3A/dm就会钝化，从这点上判断，含硫镍阳极确实电化学活性高，有点不少，应该重视它的推广应用，还有相当一部分电镀长人在使用普通电解镍板。不利于节电降低成本。
2 硫元素对镍镀层的钝化作用
亮镍层中含硫过多且分布不均匀会引起亮镍局部钝化，含硫越多，钝化越快。
《使用电镀工艺》P214，装饰铬出现发花或呈灰暗色故障的原因之一，就是镀镍液中糖精含量高。
《高亮镀镍》P38,P30，糖精超过68/L,易使镍层钝化，影响镀层结合力和随后的套铬，使铬层发花，白斑，黄斑。
《实用电镀添加剂》P391,P374,P357初级光亮剂过亮，初级光亮剂（柔软性）与次级光亮剂（光泽剂）比例失调，前者过量一集镀液PH值太低，镀亮镍后未及时套铬，都会造成镍层钝化。这是因为这些因素使镍含硫量高，高硫镍层活性很强，电位比光亮镍负20mv左右，含硫量高的镍层套铬是有困难的，套铬后常可见铬层发花，露黄，零件边缘的铬层烧焦，零件中间出现黄膜，黄斑，白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功，三层镍工艺中，需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。
3 防止镍层钝化的措施
有一些故障从表面上看，问题出在镀铬或镀仿金溶液，但怎么调整都无法恢复正常，实际上问题是却出在镀亮镍溶液。从亮镍层的外观上看不出明显的异样，实际上亮镍层活性不好，是呈钝化状态的。
为防止钝太亮镍层的产生，避免不必要的损失，生产中要注意的问题主要有：
①柔软性和主光亮剂配比要合理，柔软剂糖精，苯亚硫酸钠，对甲苯硫酸铵，二苯磺基亚胺等，加入量多时，可试补加次级光亮剂（主光剂）来克服，或稀释镀液，如果还是不能克服，说明初级光亮剂（柔软剂）太多了，需少量活性炭吸附过滤掉一部分。
②控制亮镍溶液的PH值不能太低。从高硫镍镀液的原理可知，在镀液PH值低时，糖精之类硫化合物易电解还原析出硫，镀层含硫量下降，不易发生钝化。
③挂具出入镀亮镍槽时，应减小电流，槽压降至6—7以内，这样可减轻双性电极现象，防止镍层钝化。
已钝化的亮镍层用稀H2SO4活化是没有效果的，为解决亮镍层的钝化问题：周弘认为，镍易钝化，镀后间隔一段时间再上镍上补镀镍则更为困难。应先除去镍镀层表面所形成的钝化膜，然后在原镍层上镀一层铜，再进行补镀亮镍。阳极处理除去镍层表面钝化膜的溶液和条件是，H2SO4 750%,甘油 60g/L，CRO3 50g/L,草酸10g/L,T=15—25度，DA=0.8—1.2A/dm.t=4S—7S，然后立即在1：3溶液中浸泡1S—3S以洗去残留CrO3，再进行水洗后，迅速置于氢化镀液中镀铜，Dk=0.1—0.2A/dm.t=5—10m：n，水洗后浸稀H2So4活性，水洗后按原镀镍工艺条件补镀镍。
罗耀宗介绍在1.5%—4%的H2So4溶液中，阴极电解40s—2min，使已钝化的亮镍层活性。
袁诗璞建议套铬前，在含氯化镍，盐酸的冲击镍溶液中闪镀几十秒，认真洗尽后再套铬。不足1um厚的闪镀镍层不会使亮镍层失光，而且在闪镀钝镍层上套铬比在亮镍层上容易得多（冲击镍镀层是不含硫的钝镍层）。
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