重 庆 表 面 工 程 协 会
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2014第二届（重庆）国际表面工程技术学术论坛
第一轮通知
（2014年4月21日-23日 中国·重庆）
一、会议组织
主办单位：中国表面工程协会电镀分会 重庆市科学技术协会
承办单位：重庆表面工程技术学会 重庆表面工程协会
解放军后勤工程学院
二、会议时间：4月21日～23日
三、会议地点：重庆海德酒店（暂定）
四、日程安排
同期展会：2014国际（重庆）表面处理、电镀、涂装展览会
（2014年4月23-25日.重庆国际会议展览中心）
五、主题报告及专题论坛
1、表面处理行业、企业结构调整、产品技术结构调整专题交流
2、无氰电镀、代铬镀层和代铬涂层技术路线图交流
3、电子电镀及线路板表面处理技术论坛：电子电镀技术的发展趋势、PCB 电镀的现状与发展、高密度PCB 电镀技术、IC 电镀技术、3D-MID 电镀工艺技术在电子产品和汽车工业上的最新应用
4、航空航天与国防装备领域表面处理工艺技术应用论坛：超疏水超疏油工艺材料的应用、铝合金无铬转化膜技术研讨、航天有机涂层实效分析、热喷涂工艺技术在航空航天领域的应用、武器装备的中长期防腐工艺技术
5、汽车、摩托车、风电装备表面处理工艺论坛： 汽车低温化电泳涂装工艺技术、高耐蚀防腐工艺技术在汽车工业上的应用、摩托车环保涂装工艺技术设计、风电装备的表面处理工艺技术发展
6、表面处理新工艺、新技术、新产品论坛： 材料表面纳米抗磨减摩技术、汽车工业紧固件绿色电镀工艺系统技术、无钴镀锌钝化工艺研讨、镁及镁合金的表面处理工艺技术、铝合金超硬微弧氧化技术研讨、创新复合化学镀镍技术研讨、表面气相沉积技术
7、表面处理园区与清洁生产论坛： 表面处理园区废水、资源回收综合治理技术研讨、武器装备的清洁生产工艺技术、中国表面处理园区发展报告
8、表面处理生产实践与管理论坛： 表面处理企业生产与管理经验实例交流
六、投稿事宜
1.会议论文
稿件形式不限，可以提交专题综述、行业综述、国内外综述以及科研开发成果、技术应用成果、产品升级换代报告、新产品应用报告等。稿件首页为摘要/内容提要、姓名、出生年月、职务/职称、工作单位及联系方式，稿件格式无特殊要求，字数不限。请于2014年3月1日前将Word/PDF格式电子文档Email至ldhgh@126.com，邮件标题请注明“<姓名>2014年会投稿”。
2.会议报告
请与组委会工作人员沟通报告方向及题目，于4月10日前将PPT/PDF格式电子文档Email至ldhgh@126.com，邮件题目请注明“<姓名>2014年会报告”。
七、参会报名
填好参会回执后发回至组委会，也可直接电话报名。3月底前回执可优先安排住宿，临近会期无法保证安排住宿。
八、组委会联系方式
重庆表面工程技术学会 重庆表面工程协会
地址：重庆市九龙坡区二郎迎宾大道智博中心9楼 邮编：400041
联系人：吴宏 13896106040 肖萧 13996020937
电话：023-68681328 023-68681338
传真：023-68854138 网址：www.sfacq.cn
参会回执邮箱：sfacq@163.com 投稿邮箱: ldhgh@126.com
