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半导体激光打标机

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最后更新: 2012-06-02 18:15
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半导体激光机|半导体激光打标机

机型特点 :

1、半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品,具有最高的性价比,可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用,获得更好的打标效果,并可提高设备可靠性,大大降低系统的维护量。

2、采用全模块化设计:各模块具有相应独立的运行空间,相互连接简单、直接,最大限度地减少电磁干扰和热干扰,保证了系统长时间工作的稳定性。

3、超精光腔设计:专业的激光谐振腔设计,保证得到最大的出光效率和最好的激光模式,同时降低对温度的依赖性.

4、可安装在流水线上,打标精细、性能高。

行业应用

1、可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

2、应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

适用材料

普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

技术参数

激光输出功率: 50W

激光波长: 1064nm

光束质量M2: <4

激光重复频率: ≤50kHz

标准雕刻范围: 110mm×110mm

选配雕刻范围: 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm

雕刻深度: ≤0.3mm

雕刻线速: ≤7000mm/s

最小线宽: 0.015mm

最小字符: 0.3mm

重复精度: ±0.003mm

整机功率: 1.5KW

电力需求: 220V/单相/50Hz/15A

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