DR-BDT50D 半导体激光打标机

设备简介DR-BDT50D半导体泵浦系列激光打标机采用国际上最先进的半导体泵浦激光技术,主要原理是利用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。半导体激光器的运用是激光打标领域的一次突破性变革,具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。

DR-BDT50D半导体泵浦系列激光打标机采用灵活的外形设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、适合24小时工作的连续激光加工需求。

应用行业特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

适用材料可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。

系统特点高稳定半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。

高精度半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm。

速度快半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。

能耗低半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。

体积小高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。

技术参数

激光功率 50W

激光波长 10640nm

脉冲频率 500Hz-50KHz

操作系统 Windows XP

标准打标范围 110mm×110mm

选配器件 旋转装置/抽风/夹具

供电电源 220VAC/10A/50-60HZ

平均功耗 ≤1KW(CK-DP50)；≤1.5KW(CK-DP75)

打标深度 0.01-0.2mm(视材料可调)

打标线宽 0.01-0.2mm(视材料可调)

工作环境 温度15℃-30℃；湿度30-80%

凈  重 180kg

主机尺寸 110cm×87cm×112cm

冷却系统 恒温冷却机组

冷却介质 纯凈水或蒸馏水