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| 信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。 性能参数 项目 单位 性能 外观 灰色膏状 比重 g/cm3 25℃ 2.55 粘度 Pa·s 25℃ 180 离油度 % 150℃/24小时 — 热导率 W/m.k 4.0（6.0）* 体积电阻率 TΩ·m — 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下 使用温度范围 ℃ -50~+120 挥发量 % 150℃/24小时 2.58 低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 应用范围 X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等; 因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。 |
