X射线镀层测厚仪BA-100特点:
1.紧凑式的结构设计提高效率和精度
2.经过验证的固态探测器提供更高的分辨率、稳定性和灵敏度
3.更快的预热时间和更长寿命的光管
4.多种一次滤波器和准直器
5.可变焦距适应复杂样品测量需求
6.模块化设计使得维修维护更容易
7.数秒内快速无损分析
8.成份分析最多可达25种元素
9.同时可最多分析5层
10.基于基本参数法的镀层和成份分析
11.简单设置并只需一根USB线和电脑连接
12.快捷的面板控制按钮
13.占用空间小、轻量化设计
X射线镀层测厚仪BA-100技术参数:
X-ray 管 |
50W (50Kv 1mA) 微聚焦钨钯射线管 |
探测器 |
固态探测器(分辨率优于190ev) |
分析层数 |
5 层 (4 层+ 基材) |
元素数 |
每层可分析10种元素, 成分分析最多可分析25种元素 |
滤波器和准直器 |
4位置一次滤波器和4种规格准直器 |
焦距 |
可变焦功能 |
数字脉冲处理器 |
4096 多通道数字处理器(自动死时间和逃逸峰校正) |
相机 |
1/4” CMOS-1280x720 VGA分辨率 |
电源 |
150W,电压:100~240,频率:47Hz to 63Hz |
工作环境 |
50°F (10°C) to 104°F (40°C) 少于98%湿度, 无冷凝 |
重量 |
75磅( 34kg)-110磅(50kg) |
马达控制 可编程XY平台 |
平台尺寸:350mm(13.8”)×390mm(15.5”) 行程:125mm(5”)×150mm(6”) |
延伸可编程XY平台 |
平台尺寸:715mm(28”)×600mm(24”) 行程:254mm(10”)×254mm(10”) |
内部尺寸 |
高: 140mm (5.5”),宽: 310mm (12.”),深: 210mm (8.3”) |
外部尺寸 |
高: 450 mm (18”),宽: 450 mm (18”),深: 600 mm (24”) |
三种不同的样品台满足不同的需求:
标准固定平台 马达驱动/可编程XY平台 加宽的可编程XY平台
X射线镀层测厚仪BA-100应用:
线路板 紧固件
Au/ENi/CuPCB(ENIG) ZnFe/FeZnNi/Fe
Ag或Sn/CuPCB NiP中的磷含量测定
Au/Pd/Ni/Cu/PCB
引线框架和连接器:Au/Pd/Ni/Cu Alloys ,Au/Ni/NiFe
切削工具:TiCN/WCo,TiAlN/WC
五金和管道固定装置:Ni/Cu,Cr/Ni/Cu/Zn
通讯和数据储存设备:NiP/Al
珠宝、贵金属:10, 14, 18Kt
合金分类,杂质分析,元素分析,电镀液溶液分析
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