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半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求， 弹夹(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(BUFFER)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐，为客户创造有价值的产品及服务”为宗旨，以高品质产品、完善的售后服务、优惠的价格，真诚为广大客户服务！欢迎新老客户前来咨询洽谈合作！
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公司基本资料信息
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半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求， 弹夹(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(BUFFER)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐，为客户创造有价值的产品及服务”为宗旨，以高品质产品、完善的售后服务、优惠的价格，真诚为广大客户服务！欢迎新老客户前来咨询洽谈合作！
