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半导体器件设备-单晶圆清洗设备

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最后更新: 2012-06-02 18:15
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产品详细说明
半导体器件设备-单晶圆清洗设备

单晶圆清洗设备:型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB该设备适用于薄晶圆(到80 µm)以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:
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