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晶片清洗机产品介绍：

本设备适用于2寸----8寸晶片清洗

一、概述：清洗对象：晶片

（1）超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。

（2）工艺过程：上料----去离子水超声清洗-----去离子水加热清洗--去离子水清洗--下料

二、结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。

（1）槽体材料为德国进口PP，槽体外部采用SS外包5MM德国瓷白色PP板，外形美观实用。

（2）设备超声，加热清洗时间由定时器控制。

（3）加热槽装有温控表（欧姆龙）和传感器。

（4）每个清洗槽互不影响，超声，冲洗清洗槽的上给水，下排水为手动方式。

（5）配有可调节式的排风装置。

（6）配有美国进口氮****和水枪。

（7）电控部分为密封保护方式，配有紧急停机及报警装置。