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PCB孔铜膜厚仪
日期:2025-09-10 12:33  点击:153
 
 
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PCB孔铜膜厚仪是采用相位式电涡流感应的方法,这是适合测量非铁性镀层在钢材或非铁性金属底材上的厚度,甚至镍层在钢材上的厚度也可以测量。对在铁上镀锌层、电路板的铜箔及孔铜壁的厚度测理也十分理想。

PCB孔铜膜厚仪详细资料:

特点:

明亮的彩色LC显示器

革命性的探头技术

拖曳打印格式配置

USB端口和打印机端口

PDF格式的打印模板

密码保护

自动数据备份



PCB孔铜膜厚仪遵循标准和惯例:

非磁性涂镀层在磁性金属基材上(用遵循DIN EN ISO 2178,ASTM B499的磁感应方法),例如:锌、铬、铜、锡或者油漆、清漆、塑料、瓷釉在铁或钢上

不导电的涂层在非磁性金属基材上(用遵循DIN EN ISO 2360,ASTM B244的电涡流方法),例如:油漆、清漆或者塑料在铝、黄铜或者锌上,包括铝氧化膜

ASTM D7091-05标准惯例,非破坏性测量非磁性涂层的干膜厚度应用于铁金属和非磁性金属,不导电涂层应用于非铁金属

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