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银铜粉，银包铜粉，镀银铜粉，导电银铜粉

产品名称：片状/球状镀银铜粉

产品特性和用途：

镀银铜粉作为一种能与传统纯银粉性能相当的新型高导电材料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

镀银铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。

本产品采用无氰化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，粉末体积电阻率小于2×10-3Ω•cm，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为75∶25 时，体积电阻率为5×10-3Ω•cm）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近百倍）、导电稳定（经60℃ 相对湿度100%湿热试验1000小时，体积电阻率升高小于 20%）。