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封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.
我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。
BGA封装测试治具
日期:2012-06-02 18:15 点击:347
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