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用途：超LSI制造工场、半导体制造工场、原子力研究中心、无尘室、层流设备、工作台等其它要求超高洁净的场合。

特点：低压损、高效率、厚度薄、重量轻、运行成本低。

材质及使用条件：

外框 铝合金防腐处理

分割物 热熔胶

滤料 超细玻璃纤维

密封条 阻燃材料

使用最高温度 80℃

使用最高湿度 100%RH