型号 有机硅型 基材 厚度 0.06（mm） 宽度 5-500（mm）

颜色 茶色 适用范围 适用于印刷线路板（PCB）过锡炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，遮蔽区无焊液渗透，拆带后金手指表面无残胶。高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定。 短期耐温性 260（℃）聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘性、防辐射性，粘性佳，保持力强，不残胶，适用于印刷线路板（PCB）过锡炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，遮蔽区无焊液渗透，拆带后金手指表面无残胶。高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定。广泛应用于高温粉末喷涂、烤漆的遮蔽保护和生产皮革用硅离型膜等的接驳。