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半导体器件设备-硅片倒片机

型号：CGB-XXXX―XX系列，品牌：华林嘉业―CGB本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒（槽间倒片用）二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询