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半导体硅晶圆片边缘腐蚀机
日期:2012-06-02 18:15  点击:218
 
 
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半导体硅晶圆片边缘腐蚀机

此设备型号:CGB-XXXX―XX系列,品牌:华林嘉业―CGB采用优质不锈钢材质及德国进口工程塑料板材料焊接组合加工而成;转速可调;旋转时间可调;并且可以同时腐蚀一篮或多篮硅片;有漏液检测装置,可以根据客户要求及硅片具体尺寸大小等情况,对设备做相应调整,适合各种尺寸硅片作边缘腐蚀之用。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询
联系方式
公司:北京华林嘉业
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姓名:耿彪(女士)
电话:010-52112445
手机:13910297918
地址:北京通州区宋庄
邮件:hualinjiaye001@sina.com
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