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产品描述：

用途：厚膜电路、厚膜电阻等厚膜产品烧结；电子组件端头烧银，玻封二极管烧结，气氛保护下的烧结、钎焊等，也可用于电子陶瓷产品的预烧、低温烧结或热处理、排胶、退火等工艺。

特点：

独特炉腔设计、均匀；远红外加热、高效；超轻质保温、节能；人机界面操作，直观；包括快烧炉和马弗式炉，系列齐全，选件丰富；

典型产品：

（1） 玻封二极体的封装，塑封二极体的焊接等。

（2） 厚膜烧结炉系列：用于厚膜产品烧结，额定温度1050℃

（3） 保护气氛烧结炉：应用于氮气、氢气、氨分解气氛等保护气氛条件