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多晶硅清洗机

型号：CGB-XXXX―XX系列，品牌：华林嘉业―CGB设备特点：1、设备外框采用优质聚丙烯磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工而成，控制模式:手动/自动控制模式;

2、被清洗硅芯尺寸: 硅芯: 2600―2800 mm x∮10 mm圆形硅芯；2600 C2800mm x∮150 mm圆形硅棒, 硅芯每次最多可清洗硅芯24根/批；

3、此设备腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置，抽风系统,电控及操作台等部分组成;提篮设计精巧，槽体间转移时将残留液体降到最低；机械臂的横向移动和纵向提升均采用进口伺服马达，闭环控制，定位精度高，可靠性高；

5、外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。

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