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主要特点
1.操作系统
2003年全新WINDOWS 2000操作介面；
PID闭环控制：能准确控制及显示温度之改变；
2.喷雾系统
智能式喷雾，减小助焊剂重叠面积，节省助焊剂同时保证不含挥发性有机化合物助焊剂足够分量；
3.预热区
远红外线石英发热管能有效地活化无铅工艺中不含挥发性有机化合物的助焊剂和给大吸热量的元件提供足够的热量。有三种选择：900㎜，600㎜﹡2，900㎜﹡2 横向三段式自动式开关。可根据PCB宽度自动调整，节省能源；
4.锡炉设计
单槽式发热设计，有效避免爆锡现象，减少锡渣的产生；
可调式多节流阀喷嘴，减缓锡流速度与行程，大幅度降低锡渣产生率；
可调式后流平台，减小瀑布效应；
5.封闭式预热区与锡炉
适用于无铅充氮工序；
6.封闭式冷却系统
工业气体冷却系统，出口温度2-10℃，非常有效地减小无铅工艺中的虚焊、焊点剥落的现象；
